Thermal resin kit
Option Kit:
AD361B
Spare:
131208-001
В наличии на складе
Цену уточняйте
у менеджера
у менеджера
✓ Гарантия 12 месяцев
✓ Рассрочка до 30 дней
✓ Нашли дешевле? Сделаем скидку от цены конкурента!
✓ Возможна постоплата!
Запрос успешно отправлен!
Ожидайте звонка специалиста.
Центральный склад (Москва, 3-я Хорошёвская улица, 18к1)
В наличии
График работы: Пн.- Пт. с 10:00 до 18:00, Сб.-Вс. выходной
Удаленный склад
Много
Транзит
Много
131208-001 Thermal resin kit
Универсальный комплект термопасты, предназначенный для обеспечения надежного теплового контакта между компонентами и теплоотводами в высокопроизводительных серверных системах HPE.
Технические характеристики:
- Тип: термопроводящая смола (термокомпаунд)
- Назначение: заполнение микропроницаемых зазоров между тепловыделяющими элементами и теплопроводящими поверхностями
- Рабочая температура: широкий диапазон, оптимизирован для серверного оборудования
- Стабильность: устойчив к термическим циклам, не высыхает и не вытекает при длительной эксплуатации
- Электрическая изоляция: высокая диэлектрическая прочность
Совместимость с оборудованием:
- HPE BLC7000 G2 CONFIGURE-TO-ORDER ENCLOSURE (AD361B)
- HPE BladeSystem c7000 Enclosure
- HPE BladeSystem c3000 Enclosure
С этим товаром покупают
JE342A
+1
JE342A
JE340A
3C0VG60005-06
V6x00 redundant power supply module
Цена с НДС
Цена по запросу
JL661A
+6
JL661A
JL662A
JL659A
JL663A
JL658A
JL664A
JL660A
5300-0928
Fan Blank Cover
Цена с НДС
Цена по запросу
808028-B21
+5
808028-B21
806357-B21
806356-B21
808027-B21
849879-B21
849878-B21
797536-001
600GB SAS hard drive - 15,000 RPM, 3.5-inch large form factor (LFF), 12 Gb/s interface, enterprise drive
Цена с НДС
Цена по запросу
626449-B21
+14
626449-B21
625545-B21
626447-B21
625539-B21
626446-B21
625544-B21
626448-B21
625538-B21
AM451A
AM449A
AM426A
AM448A
AM447A
AW547C
AW539D
595424-001
4GB, 1333MHz, PC3-10600R-9, DDR3, single-rank x4, 1.50V, registered dual in-line memory module (RDIMM)
Цена с НДС
Цена по запросу