HEAT SINK Assembly, PROC, XL225n Gen10P, CPU1

Name: HEAT SINK Assembly, PROC, XL225n Gen10P, CPU1
SKU: P21785-B21

Option Kit: P21785-B21

Spare: P25448-001

В наличии на складе

Цену уточняйте
у менеджера

✓ Гарантия 12 месяцев

✓ Рассрочка до 30 дней

✓ Нашли дешевле? Сделаем скидку от цены конкурента!

✓ Возможна постоплата!

Согласен на обработку персональных данных согласно политике. Менеджер ответит в течение 15 минут.

Центральный склад (Москва, 3-я Хорошёвская улица, 18к1)

В наличии

График работы: Пн.- Пт. с 10:00 до 18:00, Сб.-Вс. выходной

Удаленный склад Много

Транзит Много

WhatsApp Telegram Email

P25448-001 HEAT SINK Assembly, PROC, XL225n Gen10P, CPU1

Теплоотвод высокой эффективности, специально разработанный для отвода тепла от процессора в серверных платформах HPE ProLiant DL385 Gen10 Plus. Предназначен для стабильной работы в условиях высокой тепловой нагрузки при использовании мощных процессоров AMD EPYC.

Технические характеристики:

Тип: Теплоотвод (Heatsink) для процессора
Назначение: Охлаждение центрального процессора (CPU1)
Совместим с процессорами AMD EPYC серии 7000 Gen10 Plus
Конструкция: Одноканальный тепловой патч, интегрированный с крепежом для установки на сокет SP3
Материал: Алюминиевый сплав с медной базой для оптимальной теплопроводности
Работает в составе комплекта процессора (Processor Kit)

Совместимость с оборудованием:

AMD EPYC 7272 2.9GHZ 12-CORE 120W PROCESSOR KIT FOR HPE PROLIANT DL385 GEN10 PLUS (P21785-B21)
HPE ProLiant DL385 Gen10 Plus (все конфигурации с CPU1)
Универсальный комплект процессоров AMD EPYC 7002/7003 серии для HPE ProLiant DL385 Gen10 Plus