Server
HP ML350 Gen9 Heatsink Kit
Option Kit:
726671-B21
Spare:
726554-B21
В наличии на складе
Цену уточняйте
у менеджера
у менеджера
✓ Гарантия 12 месяцев
✓ Рассрочка до 30 дней
✓ Нашли дешевле? Сделаем скидку от цены конкурента!
✓ Возможна постоплата!
Запрос успешно отправлен!
Ожидайте звонка специалиста.
Центральный склад (Москва, 3-я Хорошёвская улица, 18к1)
В наличии
График работы: Пн.- Пт. с 10:00 до 18:00, Сб.-Вс. выходной
Удаленный склад
Много
Транзит
Много
726554-B21 HP ML350 Gen9 Heatsink Kit
Комплект теплоотвода, предназначенный для эффективного отвода тепла от процессоров Intel Xeon E5-2600 v3 в серверах HPE ML350 Gen9.
Технические характеристики:
- Тип: Теплоотвод для процессоров
- Совместим с процессорами Intel Xeon E5-2600 v3 серии
- Оптимизирован для работы в серверной среде HPE ML350 Gen9
- Материал: Алюминий с медными тепловыми трубками
- Поддерживает термическую нагрузку до 55 Вт
Совместимость с оборудованием:
- HPE ML350 GEN9 INTEL XEON E5-2630LV3 (1.8GHZ/8-CORE/20MB/55W) PROCESSOR KIT (726671-B21)
- HPE ML350 Gen9 с процессорами Intel Xeon E5-2600 v3
- HPE ML350 Gen9 с процессорами Intel Xeon E5-2600 v3 Series
С этим товаром покупают
HPE
AE412A
245163-B21
Compaq Rack 10622 cabinet (Graphite Black) - 22U height, 1.1m (3.6ft) tall, 600mm (2.0ft) wide - Shipped on a standard pallet - Includes cabinet with top cover, side panels, doors, stabilizers, casters, cable management D-rings, and clamps for D-rings
Цена с НДС
Цена по запросу
Server
JG406A
JG447-61001
MSR 4-port FXO HMIM module (HMIM-4FXO) - High-performance Multifunction Interface Module (HMIM) analog trunk interface module with four RJ-45 phone connectors for 2/4 loops of telephone exchanges over data communications networks
Цена с НДС
Цена по запросу
Server
AG310B
412200-001
PCIe riser board cage assembly - Includes PCIe x8 slot low profile riser board on one side and PCIe x8 full length and full height slot riser board on the other
Цена с НДС
Цена по запросу
Server
874754-L21
878088-001
Intel Xeon Platinum 8176M Twenty-eight Core 64-bit processor - 2.10GHz (Skylake), 38.5MB Level-3 cache, 165 watt thermal design power (TDP), socket FCLGA3647 - (Supports 1.5TB memory size)
Цена с НДС
Цена по запросу