Plastics kit - Includes foam lower chassis air baffle, foam upper chassis air baffle, and processor / memory board air baffle

Name: Plastics kit - Includes foam lower chassis air baffle, foam upper chassis air baffle, and processor / memory board air baffle
SKU: AG169A

Option Kit: AG169A

Spare: 359768-001

В наличии на складе

Цену уточняйте
у менеджера

✓ Гарантия 12 месяцев

✓ Рассрочка до 30 дней

✓ Нашли дешевле? Сделаем скидку от цены конкурента!

✓ Возможна постоплата!

Согласен на обработку персональных данных согласно политике. Менеджер ответит в течение 15 минут.

Центральный склад (Москва, 3-я Хорошёвская улица, 18к1)

В наличии

График работы: Пн.- Пт. с 10:00 до 18:00, Сб.-Вс. выходной

Удаленный склад Много

Транзит Много

WhatsApp Telegram Email

359768-001 Пластиковый комплект — включает нижний пенополиэтиленовый воздушный рассеиватель шасси, верхний пенополиэтиленовый воздушный рассеиватель шасси и воздушный рассеиватель для платы процессора/памяти

Оригинальный пластиковый комплект 359768-001 предназначен для оптимизации воздушного потока внутри системного шасси, обеспечивая эффективное охлаждение критически важных компонентов. В комплект входят три специализированных воздушных рассеивателя из пенополиэтилена, точно соответствующих геометрии и требованиям системы HPE STORAGEWORKS VLS6870.

Технические характеристики:

Материал: пенополиэтилен (EPE)
Назначение: управление воздушным потоком в шасси
Компоненты: нижний воздушный рассеиватель, верхний воздушный рассеиватель, рассеиватель для платы процессора/памяти
Совместимость с конструкцией шасси: оптимизирована для OEM-фабричной сборки