Server
Поставки оборудования из США, Европы и Китая
Склад в Москве с более чем 1500 позиций в наличии
Сбор и отправка заказов по всей РФ

Screw-down type processor heatsink assembly - Screws into studs on the system I/O board

Option Kit: 726642-B21
Spare: 780977-001
В наличии на складе
Цену уточняйте
у менеджера
Гарантия 12 месяцев
Рассрочка до 30 дней
Нашли дешевле? Сделаем скидку от цены конкурента!
Возможна постоплата!

Центральный склад (Москва, 3-я Хорошёвская улица, 18к1)

В наличии

График работы: Пн.- Пт. с 10:00 до 18:00, Сб.-Вс. выходной

Удаленный склад Много
Транзит Много

780977-001 Винтовой теплосъемник для процессора

Высоконадежный винтовой теплосъемник для процессоров, предназначенный для механического крепления через шпильки на системной плате I/O. Обеспечивает стабильный тепловой контакт и надежную фиксацию в условиях длительной нагрузки.

Технические характеристики:

  • Тип крепления: винтовой, с фиксацией на шпильках
  • Тип устройства: теплоотвод для процессора
  • Совместим с процессорами, установленными в виде модуля с шпильками I/O-платы
  • Рассчитан на тепловыделение до 120 Вт
  • Материал: алюминиевый сплав с медной основой

Совместимость с оборудованием:

  • HPE ML350 GEN9 INTEL XEON E5-2670V3 (2.3GHZ/12-CORE/30MB/120W) PROCESSOR KIT (726642-B21)
  • HPE ML350 GEN9 Processors with I/O board stud-mount heatsink interface
  • Generic HPE ProLiant ML350 Gen9 processor heatsink kits

С этим товаром покупают