HPE
Thermal resin kit
Option Kit:
AH257B
Spare:
131208-001
В наличии на складе
Цену уточняйте
у менеджера
у менеджера
✓ Гарантия 12 месяцев
✓ Рассрочка до 30 дней
✓ Нашли дешевле? Сделаем скидку от цены конкурента!
✓ Возможна постоплата!
Запрос успешно отправлен!
Ожидайте звонка специалиста.
Центральный склад (Москва, 3-я Хорошёвская улица, 18к1)
В наличии
График работы: Пн.- Пт. с 10:00 до 18:00, Сб.-Вс. выходной
Удаленный склад
Много
Транзит
Много
131208-001 Thermal resin kit
Универсальный комплект терморезина, предназначенный для обеспечения надежной теплопередачи и защиты компонентов в условиях высокой плотности установки и длительной эксплуатации.
Технические характеристики:
- Тип материала: термопроводящий резиновый композит
- Рабочая температура: от -40°C до +150°C
- Теплопроводность: стандартная для промышленных решений HPE
- Устойчивость к вибрациям и механическим нагрузкам
- Совместим с процессорными модулями и теплоотводами в компактных системах
Совместимость с оборудованием:
- HPE INTEGRITY BLC3000 CTO ENCLOSURE (AH257B)
- HPE Integrity BL860c i2
- HPE Integrity BL870c i2
- HPE Integrity BL890c i2
С этим товаром покупают
Net Component
JL254A
AJ839A
Multimode OM3 LC/LC Fiber Optic cable, 50m (164ft) long - Duplex zipcord graded index 50/125um multimode fiber optic cable with LC connectors on each end (Aqua Color) - Optical performance: 2000MHz/km
Цена с НДС
Цена по запросу
HPE
AB443A
A6093-60008
Direct Current (DC) Distribution Board
Цена с НДС
Цена по запросу
Server
AU300A
440331-001
Front bezel assembly
Цена с НДС
Цена по запросу
Server
AE425A
463719-001
Intel Xeon L5420 Quad-Core 64-bit low-power processor - 2.50GHz (Harpertown, 12MB Level-2 cache, 1333MHz front side bus, 50 watt thermal design power (TDP), socket LGA771) - Includes thermal grease and alcohol pad
Цена с НДС
Цена по запросу